膜块堵塞的原因主要有下面几种式：
颗粒/胶体污堵、无机物污堵、有机物污堵、以及有机物污堵
1、EDI在运行中，如果将较差的给水引进组件，或者电源不足，就会增加维修工作量。
2、 给水中主要引起结垢的是TOC，硬度和铁。
3、 给水硬度较高将引起离子交换浓水侧结垢，而使纯水水质降低。同时给水硬度，溶解的CO2和高PH会加速结垢。
4、 给水中的有机物污染，会在离子交换树脂和离子交换膜表面形成薄膜，将严重影响离子迁移速率，从而影响纯水水质。
5、 如果EDI组件在无电或给电不足的情况下运行，交换床内离子处于离子饱和状态，纯水的纯度会降低。为了再生离子交换树脂，需将水流通过组件，并慢慢增加电源供应电压，使被吸附的离子迁移出系统。如果电源没有过电流保护，注意不要超过电源的供电容量。
EDI膜块清洗方法：
在浓水循环箱内配制50升2.5%浓度的HCL溶液（50L去离子水，3500ml37%分析纯HCL溶液，注意先加水后加酸），开启浓水泵循环清洗3分钟（浓水压力控制在0.1Mpa以下），然后停泵用清洗液浸泡15分钟，再开启泵循环5分钟。最后排放清洗液，用去离子水冲洗残留的清洗液。
 
若膜外部需要清洗请注意以下几点：
 1、禁止使用Ä丙酮或其它的溶剂。
 2、当电源开启时禁用水清洗。
 3、擦洗时使用潮湿的布，可浸少量清洁剂。
 4、注意保护安全标签。

 膜块的再生
1、确认EDI膜块内没有任何的化学药品残留存在。
2、使系统构建成一个闭路自循环管路。
3、按照正常运行的模式调节好所有的流量和压力。
4、 给EDI送电，调节电流从2A开始分步缓慢向EDI加载电流（最大不能超过4A）。
5、直至产水电阻率达工艺要求到或者≥12MΩ.cmo 
提示：膜块的再生是一个比较长的时间，有时可能会长达10-24小时甚至更长的时间。

EDI膜块的再生过程：
在清洗、停机或膜块电压过低（或被关闭）时，膜块内部的树脂可能会被离子消耗尽，这时候模块需要再生。
再生过程将树脂中多余的离子带出膜块，使膜块在稳定状态下运行。再生过程在短时间内大幅度地改变系统参数，将树脂中多余的离子带出膜块，给水离子浓度会降低，电场驱动力将增加，多余的离子将从淡水室迁移到浓水室。